新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
SOC
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战
一文浅谈 SoC 功能验证中的软件仿真
随着 SoC/ASIC 设计规模不断增大，且结构愈加复杂，导致验证的复杂度呈指数级增长。为了缩短芯片的上市周期，在不同设计阶段工程师们往往选择不同的仿真验证工具，提高整个芯片开发效率。
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命
新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂 SoC 设计 bug 溯源
新思科技与Arm 就全面计算解决方案持续深化合作，共同推进下一代移动 SoC开发
新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比
国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7
直击大规模芯片设计痛点
新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代
该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程
新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功
新思科技近日宣布，其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合，协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。