有关高速信号和高速PCB理解误区，你中招了吗？
本文主要分析一下在高速PCB设计中，高速信号与高速PCB设计存在一些理解误区。
PCB
高速差分过孔产生的串扰情况仿真分析
对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话，BGA器件的扇出过孔间距只有大约31.5mil。
一文教你高速PCB信号完整性仿真怎么做
我们知道，在做 PCB 设计时，原理图规定了各信号的连线关系。设计者在走线时只需要按照连线关系，在满足走线的物理和电气规则的情况下连接完所有的信号线，似乎就完成了设计。
PCB设计中的9种常见的元器件封装
元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
芯片、封装和PCB联合仿真
本文介绍了采用芯和半导体的 EDA 仿真工具 Hermes SI 和 ChannelExpert 进行芯片、 封装和 PCB 联合仿真的方法和操作流程，为快速实现芯片、封装和 PCB 联合仿真提供一种 新的解决方案，以满足高速全链路仿真需求。
PCB中无源结构的阻抗验证及优化
本文主要是提出了一种在后仿真流程中基于芯和半导体高速仿真工具对PCB中无源结构进行快速验证及优化的方法，可以极大地提高工作效率。