IC设计

IC设计(Integrated Circuit Design)是指创建集成电路(IC)的过程,它涉及到将不同的电子元件(例如晶体管、电容、电阻等)集成到单个半导体芯片上,以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分,涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。

载誉前行,概伦电子荣获2023中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司

3月30日,2023中国IC设计成就奖榜单揭晓,概伦电子再度斩获年度产业杰出贡献EDA公司。

芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。

思尔芯斩获中国IC设计成就奖,全面的功能验证助力先进SoC设计

2023年3月30日,由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。

先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK

近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破,将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。

中国IC设计产业欣欣向荣,但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告,以下是报告全文介绍。

EDA领域应未雨绸缪,预防仿真数据安全事件!

在如今的数字化转型大潮中,数据已经成为重要的生产要素,我们的日常工作都涉及到大量的数据,尤其是IC设计中的EDA数据,随着芯片复杂度的提升,EDA仿真数据量呈现几何级增长,

华大九天荣获“中国IC设计成就奖之中国半导体20年特殊贡献奖”

2022年8月17日,由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE主办的  “2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于南京隆重举行。

概伦电子荣获2022中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司

8月17日,2022中国IC设计成就奖榜单揭晓,概伦电子荣获年度产业杰出贡献EDA公司。

思尔芯又双叒叕获奖了!再次获得2022中国IC设计成就奖

8月17日,在“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”中,思尔芯(S2C)再次受到行业认可,获选“2022中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”。

西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持

西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。