nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力
西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,它是一组软件工具和方法,用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域,帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路(IC)。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色,它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中,EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。