Chiplet

Chiplet是一种新兴的半导体集成技术,它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成,Chiplet采用了模块化的方法,将不同功能的芯片模块(称为Chiplet)分别制造,然后将它们组合在一个封装中,以构建高度集成的系统芯片。

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目前,随着摩尔定律放缓,Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择,尤其是随着Chiplet产业联盟的成立,这个技术更是炙手可热,笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论,那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导?是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂?

芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,

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随着半导体工艺尺寸进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓,所以Chiplet概念应运而生,