封装

电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

本文介绍了一种采用芯和半导体的 Metis 工具实现封装与 RDL 层快速建模与联合仿真 的方法。首先介绍了如何快速使用.mcm 文件与 GDS 文件建立模型。其次介绍如何利用软件 将其联合进行仿真，并与 HFSS 仿真结果进行了对比。一键式的建模极大地简化了操作流程， 且仿真结果跟 HFSS 吻合较好。

本文介绍了采用芯和半导体的 EDA 仿真工具 Hermes SI 和 ChannelExpert 进行芯片、 封装和 PCB 联合仿真的方法和操作流程，为快速实现芯片、封装和 PCB 联合仿真提供一种 新的解决方案，以满足高速全链路仿真需求。

本例采用Xpeedic芯和半导体Hermes SI工具对SiP基板进行仿真验证。针对SiP设计提供仿真的工具Hermes SI, 可以导入多种版图文件，包括brd，sip，mcm和ODB++等，如此丰富的文件转换接口使其兼容目前市场上绝大多数的Layout设计软件。