时间
2021年6月20-25日
地点
线上云端展台
IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS，展示其在射频方面的最新研发成果。
在本次大会上，芯和半导体将发布其“跨尺度IC-Interposer-Package联合仿真平台”，全面支持从微米级到厘米级别的芯片仿真，支持多种芯片、封装layout格式，且能够实现不同尺寸间的协同仿真，帮助设计师高效解决来自先进工艺、先进封装的设计挑战。
与此同时，芯和半导体进一步优化了其5G射频解决方案，涵盖了从芯片、滤波器到系统级封装的整个流程，它包括：快速片上无源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，滤波器设计工具XDS和以滤波器为代表的的射频前端IPD设计。
01. EDA-芯片
IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。
02. EDA-封装
Metis为各种封装类型提供快速的封装建模和仿真。它支持SiP系统级封装（S（随着5G RF前端的模块化程度越来越高，该系统正在得到越来越广泛的采用）。它还支持IC封装协同仿真，准确捕获封装影响。
03. EDA-滤波器
XDS专为RF滤波器设计定制。它提供了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完整滤波器设计流程。它支持多种过滤器类型，包括IPD，SAW和BAW。内置的快速原理图创建滤波器拓扑结构、内置的规格库一级自动布局生成、调整和优化等功能，使滤波器设计更加容易。
04. IP-滤波器
芯和独有的IPD技术可实现5G 射频前端的无源集成，其以IPD为特色的滤波器，已实现量产，并在众多一线手机厂商的产品中得到使用。
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