芯和半导体受邀参加2021广东SOI高峰论坛

时间

2021年4月28日

地点

广州,黄埔君澜酒店国际会议中心

主题

RF-SOI 和 FD-SOI 技术、应用和产业发展 

2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。

作为SOI行业联盟中的重要成员之一,芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。

芯和半导体的EDA与IC技术一直致力于服务SOI生态,在FD-SOI领域,芯和针对IoT超低功耗应用,提供了强大的无源建模和仿真解决方案,其无源建模与仿真工具“IRIS”已经通过了格芯22FDX、三星28FDS和华虹宏力的工艺认证,而在RF-SOI领域,芯和针对射频前端器件及模组,整合了多元化的滤波器解决方案,再加上系统级封装(SiP)技术,可实现高度集成和系统小型化。 

详细议程如下

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