日期
2021年5月21日
地点
上海，漕河泾万丽酒店
第五届中国系统级封装大会 主席
凌峰 博士 芯和半导体 创始人 CEO
我很荣幸代表大会组委会邀请您参加于2021年5月21日在中国上海举行的第五届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2021）。
随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期。在过去的一段时间，我们看到了在SiP设计、组装、测试和材料方面取得了许多进步，涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法，在智能手机、物联网（IoT）、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域，创造出了更加出色的电子、机械和热性能。
中国系统级封装大会是中国影响力最大的SiP行业大会。在今年的大会上，我们将为您提供为期一整天的主题演讲和技术演讲，同时涵盖了来自系统公司、射频前端设计公司、OSAT、EDA/IP公司、测试公司，材料公司等整个系统级封装产业链上下游的SiP最新技术、市场趋势、最佳应用案例和解决方案。
同时，大会还为来自系统级封装产业链各个环节的同行营造了一个交流与合作的平台，您可以在演讲间歇、午餐等时段与行业专家在技术、市场、应用等领域充分沟通、探讨合作。
我们期待着在5月的中国系统级封装大会上与您相聚！
会议日程如下：
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