日期：2021年3月18日
地点：上海，凯宾斯基大酒店
2021ASPENCORE中国IC领袖峰会将于3月18日在上海凯宾斯基大酒店开幕。
大会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业之一，将在此次大会上展示其在仿真EDA软件、射频前端滤波器芯片与模组设计方面的最新研发成果。
与此同时，芯和半导体的市场副总裁仓巍也将在大会SOC设计论坛中发表题为《覆盖芯片、封装及系统的完整仿真EDA解决方案》的演讲，时间为16:20-16:50。
关于芯和半导体EDA
芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：
- 芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
- 先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
- 高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
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